XILINX XC3S200AN-4FTG256C 芯片, FPGA, SPARTAN-3AN, 200K系统门, 256FTBGA
现场可编程门阵列,
FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
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XC3S200AN 4FTG256C -
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现场可编程门阵列,XilinxFPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
安富利:
FPGA Spartan-3AN Family 200K Gates 4032 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA
Chip1Stop:
FPGA Spartanツョ-3AN Family 200K Gates 4032 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V Automotive Medical 256-Pin FTBGA
Newark:
FPGA, Spartan-3AN, DLL, 195 I/O"s, 250 MHz, 1.14 V to 1.26 V, BGA-256
Win Source:
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
DeviceMart:
IC SPARTAN-3AN FPGA 200K 256FTBG
频率 250 MHz
针脚数 256
RAM大小 36864 B
逻辑门个数 200000
输入/输出数 195 Input
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 BGA-256
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1 mm
封装 BGA-256
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Each
制造应用 车用, 医用, Communications & Networking, 通信与网络, Automotive, 消费电子产品, Consumer Electronics, Medical
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2014/06/16
ECCN代码 EAR99
香港进出口证 NLR
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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