XC3S2000-4FGG676I

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XC3S2000-4FGG676I概述

XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装

现场可编程门阵列,


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XC3S2000 4FGG676I -


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Xilinx Spartan-3系列 XC3S2000-4FGG676I, FPGA 现场可编程门阵列, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门


安富利:
FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA


Chip1Stop:
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XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装


Win Source:
IC FPGA 489 I/O 676FBGA


XC3S2000-4FGG676I中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 676

封装 FBGA-676

外形尺寸

长度 27 mm

宽度 27 mm

高度 1.75 mm

封装 FBGA-676

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

XC3S2000-4FGG676I引脚图与封装图
XC3S2000-4FGG676I引脚图
XC3S2000-4FGG676I封装图
XC3S2000-4FGG676I封装焊盘图
在线购买XC3S2000-4FGG676I
型号: XC3S2000-4FGG676I
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装
替代型号XC3S2000-4FGG676I
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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