XC3S400A-4FTG256C

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XC3S400A-4FTG256C中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 46080 B

逻辑门个数 400000

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 FTBGA-256

外形尺寸

封装 FTBGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Each

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

XC3S400A-4FTG256C引脚图与封装图
XC3S400A-4FTG256C引脚图
XC3S400A-4FTG256C封装图
XC3S400A-4FTG256C封装焊盘图
在线购买XC3S400A-4FTG256C
型号: XC3S400A-4FTG256C
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:XC3S400A-4FTG256C 磨码
替代型号XC3S400A-4FTG256C
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

XC3S400A-4FTG256C

Xilinx 赛灵思

当前型号

当前型号

XC3S400AN-4FT256I

赛灵思

完全替代

XC3S400A-4FTG256C和XC3S400AN-4FT256I的区别

XC3S400A-5FTG256C

赛灵思

完全替代

XC3S400A-4FTG256C和XC3S400A-5FTG256C的区别

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