XE167G72F66LACFXQMA1

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XE167G72F66LACFXQMA1中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 50K x 8

模数转换数ADC 1

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 1000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 144

封装 LQFP-144

外形尺寸

封装 LQFP-144

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Obsolete

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买XE167G72F66LACFXQMA1
型号: XE167G72F66LACFXQMA1
描述:MCU 16Bit XE166 CISC/DSP/RISC 576KB Flash 3.3V 144Pin LQFP EP

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