XOMAPL137BZKB3

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XOMAPL137BZKB3概述

ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32Bit 375MHz 256-BGA 17x17

ARM926EJ-S IC series 1 코어,32 位 375MHz 256-BGA(17x17)


得捷:
IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA


艾睿:
IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA


安富利:
Applications Processor 256-Pin BGA


Chip1Stop:
PROCESSOR MISC


Win Source:
ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32-Bit 375MHz 256-BGA 17x17


XOMAPL137BZKB3中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 BGA-256

外形尺寸

高度 1.45 mm

封装 BGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 90℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

XOMAPL137BZKB3引脚图与封装图
XOMAPL137BZKB3引脚图
XOMAPL137BZKB3封装图
XOMAPL137BZKB3封装焊盘图
在线购买XOMAPL137BZKB3
型号: XOMAPL137BZKB3
制造商: TI 德州仪器
描述:ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32Bit 375MHz 256-BGA 17x17

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