XPC850DECVR66BU参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

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XPC850DECVR66BU中文资料参数规格

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-256

外形尺寸

封装 BGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 95℃ TA

其他

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买XPC850DECVR66BU

型号： XPC850DECVR66BU

制造商： Freescale 飞思卡尔

描述：IC MPU MPC8XX 66MHz 256BGA