XPC850DEZT66BU

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XPC850DEZT66BU中文资料参数规格
技术参数

无卤素状态 Not Halogen Free

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-256

外形尺寸

封装 BGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 95℃ TA

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买XPC850DEZT66BU
型号: XPC850DEZT66BU
制造商: Freescale 飞思卡尔
描述:MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32Bit 66MHz 256-PBGA 23x23

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