RAM大小 256 KB
引脚数 225
封装 LFBGA-225
工作温度 0℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册
XC7Z010-2CLG225E
Xilinx 赛灵思
当前型号
XC7Z010-1CLG225C
赛灵思
完全替代
XC7Z010-1CLG225I