XC7Z030-2FBG676I

XC7Z030-2FBG676I图片1
XC7Z030-2FBG676I图片2
XC7Z030-2FBG676I图片3
XC7Z030-2FBG676I图片4
XC7Z030-2FBG676I概述

XC7Z030 2FBG676I 磨码

Zynq®-7000 All Programmable SoC AP SoC系列将集成了基于ARM®处理器的软件可编程性与FPGA的硬件可编程性, 可在单个器件上集成CPU, DSP, ASSP与混合信号功能, 从而实现关键分析与硬件加速. 可选单核Zynq®-7000S与双核Zynq®-7000器件. Zynq®-7000S器件具有单核ARM® Cortex™-A9处理器, 连接基于28nm Artix®-7的可编程逻辑, 代表了可扩展Zynq®-7000平台的最低成本起点. 非常适合工业物联网应用, 如电机控制与嵌入式视觉应用. Zynq®-7000器件配备双核ARM®Cortex™-A9处理器, 集成了基于28nm Artix®-7或Kintex®-7的可编程逻辑 高达6.6M逻辑逻辑单元与12.5Gb/s收发器, 拥有出色的功率性能, 最大的设计灵活性, 适用于多种嵌入式应用设计.

.
可选-3, -2, -2L, -1, -1L速度等级与商业/工业/扩展温度
.
每个CPU 2.5DMIPS/MHz, 1GHz CPU频率, ARMv7-A与Jazelle RCT执行环境架构
.
NEON™媒体处理引擎, 矢量浮点计算单元, CoreSight™与程序追踪宏单元
.
32KB指令, 每处理器L1缓存32KB数据, 512KB L2缓存, 256KB片上存储器
.
DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2外部存储器支持, 2 x quad-SPI, NAND, NOR静态存储器支持
.
8通道DMA控制器, 2 x UART, 2 x CAN 2.0B, 2 x I2C, 2 x SPI, 4 x 32位GPIO外设
.
2 x USB 2.0 OTG, 2 x 三模千兆以太网, 2 x SD/SDIO外设
.
RSA认证, AES与SHA 256位解密与认证, 以实现安全启动
.
Zynq®-7000 AP SoC提供了更智能, 更优化与更安全的解决方案
.
卓越的集成性, 性能与能力, 可靠的生产力
XC7Z030-2FBG676I中文资料参数规格
技术参数

针脚数 676

RAM大小 256 KB

封装参数

引脚数 676

封装 BBGA-676

外形尺寸

封装 BBGA-676

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买XC7Z030-2FBG676I
型号: XC7Z030-2FBG676I
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:XC7Z030 2FBG676I 磨码
替代型号XC7Z030-2FBG676I
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

XC7Z030-2FBG676I

Xilinx 赛灵思

当前型号

当前型号

XC7Z030-1FBG676C

赛灵思

完全替代

XC7Z030-2FBG676I和XC7Z030-1FBG676C的区别

XC7Z030-1FBG676I

赛灵思

完全替代

XC7Z030-2FBG676I和XC7Z030-1FBG676I的区别

XC7Z030-1FFG676C

赛灵思

完全替代

XC7Z030-2FBG676I和XC7Z030-1FFG676C的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台