XC6SLX25-2FTG256I

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XC6SLX25-2FTG256I概述

FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 186 I/O, 375 MHz, 24051单元, 1.14 V至1.26 V, FTBGA-256

Spartan®-6 FPGA系列提供业界领先的系统集成功能, 适用于大批量应用. 采用45nm技术制造, 非常适合车用信息娱乐, 消费者和工业自动化领域中高级桥接应用. Spartan®-6 FPGA系列包含两个域优化子系列, LX 逻辑优化, 和LXT 高速串行连接. Spartan®-6 LX FPGA适用于低成本, 高性价比应用. 该系列支持高达147K的逻辑单元密度, 4.8Mb内存, 集成内存控制器, DSP48A1片, 以及高性能业界标准集成IP. Spartan®-6 LXT FPGA适用于串行连接, 可提供业界高可靠性, 低风险, 低成本的解决方案. LXT子系列具有多达8个3.2Gb/s GTP收发器, 以及用于PCI Express®兼容端点模块, 这些模块均基于成熟的Virtex® FPGA系列技术.

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-3, -3N, -2, -1L LX/-3, -3N, -2 LXT速度级别, 0至85°C和-40至100°C温度
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小型封装, MicroBlaze™软处理器, 支持多种I/O协议
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高级电源管理, SelectIO™接口技术, 18Kb 2 x 9Kb RAM
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Spartan®-6可提供多达8个低功耗3.2Gb/s串行收发器, 从而提高系统性能
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800Mb/s DDR3, 集成内存控制器, 零功耗, 休眠掉电模式
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BOM成本降低, 时钟管理模块 CMT, 用于提高性能
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自动检测配置选项和增强型IP安全, 带AES和设备DNA保护
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ISE®设计套件 无需成本, 适用于Linux和Windows的前后FPGA设计解决方案
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1.14至1.26V -3, -3N, -2, 0.95至1.05V -1L内部电源电压 标准性能
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低功耗1V内核电压 LX/-1L, 高性能1.2V内核电压 LX, LXT/-2, -3, -3N
XC6SLX25-2FTG256I中文资料参数规格
技术参数

针脚数 256

RAM大小 119808 B

输入/输出数 186 Input

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 LBGA-256

外形尺寸

封装 LBGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Each

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2014/06/16

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

XC6SLX25-2FTG256I引脚图与封装图
XC6SLX25-2FTG256I引脚图
XC6SLX25-2FTG256I封装图
XC6SLX25-2FTG256I封装焊盘图
在线购买XC6SLX25-2FTG256I
型号: XC6SLX25-2FTG256I
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 186 I/O, 375 MHz, 24051单元, 1.14 V至1.26 V, FTBGA-256
替代型号XC6SLX25-2FTG256I
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

XC6SLX25-2FTG256I

Xilinx 赛灵思

当前型号

当前型号

XA6SLX25-2FTG256I

赛灵思

完全替代

XC6SLX25-2FTG256I和XA6SLX25-2FTG256I的区别

XC6SLX25-2FT256I

赛灵思

完全替代

XC6SLX25-2FTG256I和XC6SLX25-2FT256I的区别

XC6SLX25-3FT256I

赛灵思

完全替代

XC6SLX25-2FTG256I和XC6SLX25-3FT256I的区别

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