XC3S1400A-4FGG676C

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XC3S1400A-4FGG676C中文资料参数规格
技术参数

频率 250 MHz

RAM大小 73728 B

逻辑门个数 1400000

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 676

封装 BGA-676

外形尺寸

封装 BGA-676

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Each

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

XC3S1400A-4FGG676C引脚图与封装图
XC3S1400A-4FGG676C引脚图
XC3S1400A-4FGG676C封装图
XC3S1400A-4FGG676C封装焊盘图
在线购买XC3S1400A-4FGG676C
型号: XC3S1400A-4FGG676C
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:FPGA Spartan -3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA
替代型号XC3S1400A-4FGG676C
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

XC3S1400A-4FGG676C

Xilinx 赛灵思

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XC3S1400AN-4FGG676C

赛灵思

完全替代

XC3S1400A-4FGG676C和XC3S1400AN-4FGG676C的区别

XC3S1500-5FGG676C

赛灵思

完全替代

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