XC3S1400A-4FTG256I参数规格_中文资料_数据手册PDF

XC3S1400A-4FTG256I中文资料参数规格

技术参数

RAM大小 73728 B

逻辑门个数 1400000

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 BGA-256

外形尺寸

封装 BGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Each

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2014/06/16

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

XC3S1400A-4FTG256I引脚图与封装图

在线购买XC3S1400A-4FTG256I

型号： XC3S1400A-4FTG256I

制造商： Xilinx 赛灵思

描述：Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 1400000Gates, 667MHz, 25344-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1.55MM HEIGHT, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

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替代型号XC3S1400A-4FTG256I

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
XC3S1400A-4FTG256I Xilinx 赛灵思	当前型号	当前型号
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