XC3S1600E-4FGG484C

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XC3S1600E-4FGG484C中文资料参数规格
技术参数

频率 572 MHz

RAM大小 87552 B

逻辑门个数 1600000

电源电压 1.2 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 484

封装 FBGA

外形尺寸

封装 FBGA

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Each

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

海关信息

ECCN代码 3A001.a.7

香港进出口证 NLR

数据手册

XC3S1600E-4FGG484C引脚图与封装图
XC3S1600E-4FGG484C引脚图
XC3S1600E-4FGG484C封装图
XC3S1600E-4FGG484C封装焊盘图
在线购买XC3S1600E-4FGG484C
型号: XC3S1600E-4FGG484C
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:FPGA Spartan®-3E Family 1.6M Gates 33192 Cells 572MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 484Pin FBGA
替代型号XC3S1600E-4FGG484C
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

XC3S1600E-4FGG484C

Xilinx 赛灵思

当前型号

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XC3S1600E-4FG484C

赛灵思

完全替代

XC3S1600E-4FGG484C和XC3S1600E-4FG484C的区别

XC3S1600E-4FG484CS1

赛灵思

完全替代

XC3S1600E-4FGG484C和XC3S1600E-4FG484CS1的区别

XC3S1600E-4FG484I

赛灵思

功能相似

XC3S1600E-4FGG484C和XC3S1600E-4FG484I的区别

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