XC3S1200E-4FTG256I

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XC3S1200E-4FTG256I概述

XC3S1200E-4FTG256I, Spartan-3E系列 FPGA, 19512逻辑单元, 1200000逻辑门, 139264bitRAM , 2168逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 256针 FTBGA封装

现场可编程门阵列,


得捷:
IC FPGA 190 I/O 256FTBGA


欧时:
Xilinx Spartan-3E系列 XC3S1200E-4FTG256I, FPGA 现场可编程门阵列, 19512逻辑单元, 1200000逻辑门


安富利:
FPGA Spartan-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 256-Pin FTBGA


Chip1Stop:
FPGA Spartan -3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA


Win Source:
IC FPGA 190 I/O 256FTBGA


XC3S1200E-4FTG256I中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 FTBGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1 mm

封装 FTBGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

在线购买XC3S1200E-4FTG256I
型号: XC3S1200E-4FTG256I
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:XC3S1200E-4FTG256I, Spartan-3E系列 FPGA, 19512逻辑单元, 1200000逻辑门, 139264bitRAM , 2168逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 256针 FTBGA封装
替代型号XC3S1200E-4FTG256I
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

XC3S1200E-4FTG256I

Xilinx 赛灵思

当前型号

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XC3S1200E-4FTG256C

赛灵思

完全替代

XC3S1200E-4FTG256I和XC3S1200E-4FTG256C的区别

XA3S1200E-4FTG256I

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XA3S1200E-4FTG256Q

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XC3S1200E-4FTG256I和XA3S1200E-4FTG256Q的区别

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