XC3S500E-4FTG256I

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XC3S500E-4FTG256I概述

现场可编程门阵列,Spartan-3 I 规格,Xilinx提供评估套件用于评估 Spartan-3 系列;Spartan-3A DSP 入门平台(RS 库存号:697-3399)、Spartan-3A 评估套件(RS 库存号:697-2787)、Spartan-3A 平台评估套件(RS 库存号:697-3412)、Spartan-3AN 评估套件(RS 库存号:697-3406)、Spartan-3E 入门套件(RS 库存号:697-3428)### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

现场可编程门阵列,Spartan-3 I 规格,

提供评估套件用于评估 Spartan-3 系列;Spartan-3A DSP 入门平台(RS 库存号:697-3399)、Spartan-3A 评估套件(RS 库存号:697-2787)、Spartan-3A 平台评估套件(RS 库存号:697-3412)、Spartan-3AN 评估套件(RS 库存号:697-3406)、Spartan-3E 入门套件(RS 库存号:697-3428)


立创商城:
XC3S500E-4FTG256I -


得捷:
IC FPGA 190 I/O 256FTBGA


欧时:
Xilinx Spartan-3E系列 XC3S500E-4FTG256I, FPGA 现场可编程门阵列, 10476逻辑单元, 500000逻辑门


安富利:
FPGA Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 256-Pin FTBGA


Chip1Stop:
FPGA Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA


XC3S500E-4FTG256I中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 LBGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1 mm

封装 LBGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

XC3S500E-4FTG256I引脚图与封装图
XC3S500E-4FTG256I引脚图
在线购买XC3S500E-4FTG256I
型号: XC3S500E-4FTG256I
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:现场可编程门阵列,Spartan-3 I 规格,Xilinx 提供评估套件用于评估 Spartan-3 系列;Spartan-3A DSP 入门平台(RS 库存号:697-3399)、Spartan-3A 评估套件(RS 库存号:697-2787)、Spartan-3A 平台评估套件(RS 库存号:697-3412)、Spartan-3AN 评估套件(RS 库存号:697-3406)、Spartan-3E 入门套件(RS 库存号:697-3428) ### 现场可编程门阵列 FPGA FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
替代型号XC3S500E-4FTG256I
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

XC3S500E-4FTG256I

Xilinx 赛灵思

当前型号

当前型号

XC3S500E-4FTG256C

赛灵思

完全替代

XC3S500E-4FTG256I和XC3S500E-4FTG256C的区别

XA3S500E-4FTG256Q

赛灵思

完全替代

XC3S500E-4FTG256I和XA3S500E-4FTG256Q的区别

XC3S500E-4FT256I

赛灵思

完全替代

XC3S500E-4FTG256I和XC3S500E-4FT256I的区别

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