XCR3256XL-10FTG256I

XCR3256XL-10FTG256I图片1
XCR3256XL-10FTG256I中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 LBGA-256

外形尺寸

封装 LBGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买XCR3256XL-10FTG256I
型号: XCR3256XL-10FTG256I
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:XCR3256XL 10FTG256I 磨码
替代型号XCR3256XL-10FTG256I
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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Xilinx 赛灵思

当前型号

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