XC17S30XLVO8I

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XC17S30XLVO8I中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 3.30 V, 3.60 V max

内存容量 300000 B

电源电压 3V ~ 3.6V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 SOIC-8

外形尺寸

长度 4.9 mm

宽度 3.9 mm

封装 SOIC-8

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

XC17S30XLVO8I引脚图与封装图
XC17S30XLVO8I引脚图
XC17S30XLVO8I封装图
XC17S30XLVO8I封装焊盘图
在线购买XC17S30XLVO8I
型号: XC17S30XLVO8I
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:PROM Serial 243.3Kbit 3.3V 8Pin TSOP
替代型号XC17S30XLVO8I
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

XC17S30XLVO8I

Xilinx 赛灵思

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XC17S20XLVOG8C

赛灵思

完全替代

XC17S30XLVO8I和XC17S20XLVOG8C的区别

XC17S30XLVO8C

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