X66AK2H12XAAW2

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X66AK2H12XAAW2中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 6144 KB

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 1517

封装 FCBGA-1517

外形尺寸

封装 FCBGA-1517

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买X66AK2H12XAAW2
型号: X66AK2H12XAAW2
制造商: TI 德州仪器
描述:IC DSP ARM SOC PBGA

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