ZL30312GKG

ZL30312GKG中文资料参数规格
技术参数

电路数 1

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-256

外形尺寸

封装 BGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买ZL30312GKG
型号: ZL30312GKG
制造商: Microsemi 美高森美
描述:Combined Synchronous Ethernet 256Pin TEBGA
替代型号ZL30312GKG
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

ZL30312GKG

Microsemi 美高森美

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