ZL30312GKG2参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

ZL30312GKG2图片1

ZL30312GKG2中文资料参数规格

技术参数

电路数 1

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 BGA-256

外形尺寸

封装 BGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买ZL30312GKG2

型号： ZL30312GKG2

制造商： Microsemi 美高森美

描述：Combined Synchronous Ethernet 256Pin TEBGA

替代型号ZL30312GKG2

型号/品牌

代替类型

替代型号对比

ZL30312GKG2

Microsemi 美高森美

当前型号

当前型号

ZL30312GKG

美高森美

完全替代

ZL30312GKG2和ZL30312GKG的区别