ZSSC3026CI1D

ZSSC3026CI1D中文资料参数规格
封装参数

封装 QFN-24

外形尺寸

封装 QFN-24

其他

Mounting-Style SMD/SMT

Package-Case QFN-24

Packaging Waffle

Unit-Weight 0.032741 oz

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买ZSSC3026CI1D
型号: ZSSC3026CI1D
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:传感器接口 ZSSC3026CI4R IN DIE WAFFLE PACK

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