ZL50112GAG参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

ZL50112GAG中文资料参数规格

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-552

外形尺寸

封装 BGA-552

其他

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买ZL50112GAG

型号： ZL50112GAG

制造商： Microsemi 美高森美

描述：Ic Cesop Processor 552bga