0901200763

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0901200763概述

2.54毫米( .100 )间距C-电网III ™头,单列,立式, 3电路, 0.38μm ( 15μ “),金(Au )选择性电镀 2.54mm .100 Pitch C-Grid III™ Header, Single Row, Vertical, 3 Circuits, 0.38μm 15μ" Gold Au Selective Plating

Connector Header Through Hole 3 position 0.100" 2.54mm


得捷:
CONN HEADER VERT 3POS 2.54MM


立创商城:
2.54mm 方针


贸泽:
Headers & Wire Housings C-GRID III 2.54MM HDR VT 1X03


艾睿:
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole C-Grid III™ Tray


安富利:
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag


Chip1Stop:
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag


Verical:
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole C-Grid III™ Tray


0901200763中文资料参数规格
技术参数

触点数 3

排数 1

针脚数 3

额定电流Max 3A/触头

接触电阻Max 20 mΩ

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 -

外形尺寸

高度 9.25 mm

封装 -

物理参数

外壳颜色 Black

颜色 Black

触点材质 Brass

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

制造应用 汽车,通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买0901200763
型号: 0901200763
制造商: Molex 莫仕
描述:2.54毫米( .100 )间距C-电网III ™头,单列,立式, 3电路, 0.38μm ( 15μ “),金(Au )选择性电镀 2.54mm .100 Pitch C-Grid III™ Header, Single Row, Vertical, 3 Circuits, 0.38μm 15μ" Gold Au Selective Plating

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