AVX 08052U2R4BAT2A 微波电容, 2.4PF 200V 0805
超低 ESR 0805 系列
得捷:
CAP CER 2.4PF 200V NP0 0805
欧时:
### AVX 超低 ESR 0805 系列### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
e络盟:
射频电容, 低ESR, 2.4 pF, 200 V, U系列, ± 0.1pF, 125 °C, 0805 [2012公制]
艾睿:
Cap Ceramic 2.4pF 200V C0G 0.1pF Pad SMD 0805 125°C T/R
Allied Electronics:
0805 U 2.4pF Ceramic Multilayer Cap, 200V dc, +125C, C0G Dielectric, +/-0.1pF SMD
安富利:
Cap Ceramic 2.4pF 200V C0G 0.1pF SMD 0805 125°C T/R
Verical:
Cap Ceramic 2.4pF 200V C0G 0.1pF Pad SMD 0805 125C Ultra Low ESR T/R
额定电压DC 200 V
电容 2.4 pF
容差 ±0.1 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 200 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.01 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.02 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 NP0/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17
ECCN代码 EAR99