0436500918

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0436500918概述

3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0头,表面贴装兼容,单列,立式,带压接 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0 Header, Surface Mount Compatible, Single Row, Vertical, with Press-fit

Connector Header Through Hole 9 position 0.118" 3.00mm


得捷:
CONN HEADER VERT 9POS 3MM


艾睿:
Conn Power HDR 9 POS 3mm Solder ST Thru-Hole 9 Terminal 1 Port Micro-Fit 3.0™ Frame


安富利:
Conn Board to Board HDR 9 POS 3mm Solder ST SMD Tray


0436500918中文资料参数规格
技术参数

触点数 9

排数 1

针脚数 9

拔插次数 30

额定电流Max 8.5A/触头

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

额定电压Max 600 V

封装参数

安装方式 Through Hole

外形尺寸

高度 9.9 mm

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Brass

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

制造应用 通用,医疗,军事,电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买0436500918
型号: 0436500918
制造商: Molex 莫仕
描述:3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0头,表面贴装兼容,单列,立式,带压接 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0 Header, Surface Mount Compatible, Single Row, Vertical, with Press-fit

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