Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
Syfer Flexicap 0603
由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™
专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备
FlexiCap™ 将承受比传统器更大的板弯曲度
FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂
可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
欧时:
### Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
Verical:
Cap 0.01uF 50VDC X7R 10% SMD 0603 T/R
CDI:
Cap,MultiLayer,Ceramic,0603,50Vdc,10nF,10%,X7R,Flexicap,Sn
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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0603Y0500103KXT Syfer Technology | 当前型号 | 当前型号 |
0603J0500103KXT Syfer Technology | 类似代替 | 0603Y0500103KXT和0603J0500103KXT的区别 |
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0603Y0500103KER Syfer Technology | 类似代替 | 0603Y0500103KXT和0603Y0500103KER的区别 |