0603SFP200F/32-2

0603SFP200F/32-2图片1
0603SFP200F/32-2图片2
0603SFP200F/32-2图片3
0603SFP200F/32-2图片4
0603SFP200F/32-2图片5
0603SFP200F/32-2概述

Fuse Chip Very Fast Acting 2A 32V SMD Solder Pad 0603 1.75 X 0.95 X 0.48mm Ceramic T/R

Fuse Chip Very Fast Acting 2A 32V SMD Solder Pad 0603 1.75 X 0.95 X 0.48mm Ceramic Paper T/R


Verical:
Fuse Chip Very Fast Acting 2A 32V SMD Solder Pad 0603 1.75 X 0.95 X 0.48mm Ceramic T/R


MASTER:
Fuse Chip Very Fast Acting 2A 32V SMD Solder Pad 0603 1.75 X 0.95 X 0.48mm Ceramic Paper T/R


Online Components:
Fuse Chip Very Fast Acting 2A 32V SMD Solder Pad 0603 1.75 X 0.95 X 0.48mm Ceramic Paper T/R


Electro Sonic:
Fuse Chip Very Fast Acting 2A 32V SMD Solder Pad 0603 1.75 X 0.95 X 0.48mm Ceramic Paper T/R


0603SFP200F/32-2中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 32 V

额定电流 2 A

电阻 0.057 Ω

额定电压DC Max 32 V

封装参数

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ELV标准 Compliant

数据手册

在线购买0603SFP200F/32-2
型号: 0603SFP200F/32-2
制造商: TE Connectivity 泰科
描述:Fuse Chip Very Fast Acting 2A 32V SMD Solder Pad 0603 1.75 X 0.95 X 0.48mm Ceramic T/R

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台