ADG467BR-REEL

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ADG467BR-REEL中文资料参数规格
技术参数

电路数 8

耗散功率 15.0 µW

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 18

封装 SOIC-18

外形尺寸

长度 11.75 mm

宽度 7.6 mm

高度 2.35 mm

封装 SOIC-18

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

ADG467BR-REEL引脚图与封装图
ADG467BR-REEL引脚图
ADG467BR-REEL封装图
ADG467BR-REEL封装焊盘图
在线购买ADG467BR-REEL
型号: ADG467BR-REEL
制造商: ADI 亚德诺
描述:IC,Transient-Protection Circuit,CMOS,SOP,18Pin,PLASTIC
替代型号ADG467BR-REEL
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

ADG467BR-REEL

ADI 亚德诺

当前型号

当前型号

ADG467BRZ-REEL

亚德诺

完全替代

ADG467BR-REEL和ADG467BRZ-REEL的区别

ADG467BR

亚德诺

完全替代

ADG467BR-REEL和ADG467BR的区别

ADG467BRZ-REEL7

亚德诺

完全替代

ADG467BR-REEL和ADG467BRZ-REEL7的区别

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