0805 10 uF 25 V ±10% 容差 JB 多层陶瓷 贴片电容
Cap Ceramic 10uF 25V JB 10% Pad SMD 0805 85°C T/R
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CAP CER 10UF 25V JB 0805
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10uF ±10% 25V
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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 10uF 25volts JB 10%
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Cap Ceramic 10uF 25V JB 10% SMD 0805 85°C T/R
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Cap Ceramic 10uF 25V JB 10% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R
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Cap Ceramic 10uF 25V JB 10% Pad SMD 0805 85°C T/R
额定电压DC 25 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 10 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 25 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.2 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C2012JB1E106K085AC TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012JB1A106K125AC 东电化 | 功能相似 | C2012JB1E106K085AC和C2012JB1A106K125AC的区别 |
C2012JB1E106K125AB 东电化 | 功能相似 | C2012JB1E106K085AC和C2012JB1E106K125AB的区别 |