MSP430F5326TDF1

MSP430F5326TDF1图片1
MSP430F5326TDF1图片2
MSP430F5326TDF1图片3
MSP430F5326TDF1图片4
MSP430F5326TDF1图片5
MSP430F5326TDF1图片6
MSP430F5326TDF1概述

TEXAS INSTRUMENTS  MSP430F5326TDF1  微控制器, 16位, 混合信号, MSP430, 96 KB, 8 KB, DIE

MSP430 CPUXV2 series Microcontroller IC 16-Bit 25MHz 96KB 96K x 8 FLASH Die


得捷:
IC MCU 16BIT 96KB FLASH DIE


贸泽:
16-bit Microcontrollers - MCU MSP430F532x Mixed Signal MCU


e络盟:
TEXAS INSTRUMENTS  MSP430F5326TDF1  微控制器, 16位, 混合信号, MSP430, 96 KB, 8 KB, DIE


艾睿:
MCU 16-bit MSP430 MSP430 RISC Flash 2.5V/3.3V Die


安富利:
MCU 16-bit MSP430 RISC 2.5V/3.3V DIE


Chip1Stop:
MCU 16-bit MSP430 RISC ROMLess 2.5V/3.3V Die


Newark:
# TEXAS INSTRUMENTS  MSP430F5326TDF1  16 Bit Microcontroller, Mixed Signal, MSP430, 96 KB, 8 KB, Die


MSP430F5326TDF1中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 1.80V min

RAM大小 8 KB

位数 16

输入/输出数 47 Input

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min 45 ℃

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 1.8 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-80

外形尺寸

封装 BGA-80

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Each

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

MSP430F5326TDF1引脚图与封装图
MSP430F5326TDF1引脚图
MSP430F5326TDF1封装图
MSP430F5326TDF1封装焊盘图
在线购买MSP430F5326TDF1
型号: MSP430F5326TDF1
制造商: TI 德州仪器
描述:TEXAS INSTRUMENTS  MSP430F5326TDF1  微控制器, 16位, 混合信号, MSP430, 96 KB, 8 KB, DIE

 锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台  

 深圳锐单电子有限公司