ON SEMICONDUCTOR MGSF1N02LT1.. 晶体管, MOSFET, N沟道, 750 mA, 20 V, 85 mohm, 10 V, 1.7 V
最大源漏极电压Vds Drain-Source Voltage| 20V \---|--- 最大栅源极电压Vgs± Gate-Source Voltage| 20v 最大漏极电流Id Drain Current| 750mA/0.75A 源漏极导通电阻ΩRds DΩ/Ohmain-SouΩ/Ohmce On-State Ω/Ohmesistance| 开启电压Vgs(th) Gate-Source Threshold Voltage| 1.0-2.4V 耗散功率Pd Power Dissipation| 400mW/0.4W Description & Applications| Power MOSFET 750 mAmps, 20 Volts N–Channel SOT–23 These miniature surface mount MOSFETs low RDSonassure minimal power loss and conserve energy, making these devices ideal for use in space sensitive power management circuitry. Typical applications are dc–dc converters and power management in portable and battery–powered products such as computers, printers, PCMCIA cards, cellular and cordless telephones • Low RDSon Provides Higher Efficiency and Extends Battery Life • Miniature SOT–23 Surface Mount Package Saves Board Space 描述与应用| 功率MOSFET 750毫安,20伏 N沟道SOT-23 这些微型表面贴装MOSFET的低RDS(ON)保证 最小的功率损耗,节约能源,使这些设备的理想选择 使用空间敏感的电源管理电路。典型 应用的DC-DC转换器,在便携式电源管理 和电池供电产品,如电脑,打印机,PCMCIA 卡,手机和无绳电话 •低的RDS(on) 提供更高的效率和延长电池寿命 •微型SOT-23表面贴装封装节省电路板空间
额定电压DC 20.0 V
额定电流 750 mA
通道数 1
针脚数 3
漏源极电阻 90 mΩ
极性 N-Channel
耗散功率 400 mW
阈值电压 1.7 V
漏源极电压Vds 20 V
漏源击穿电压 20 V
栅源击穿电压 ±20.0 V
连续漏极电流Ids 750 mA
上升时间 1 ns
输入电容Ciss 125pF @5VVds
下降时间 1 ns
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 400mW Ta
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-23-3
长度 2.9 mm
宽度 1.3 mm
高度 0.94 mm
封装 SOT-23-3
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2018/01/15
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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MGSF1N02LT1 ON Semiconductor 安森美 | 当前型号 | 当前型号 |
MGSF1N02LT1G 安森美 | 类似代替 | MGSF1N02LT1和MGSF1N02LT1G的区别 |
MGSF1N02LT3 安森美 | 功能相似 | MGSF1N02LT1和MGSF1N02LT3的区别 |