MGSF2N02ELT1

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MGSF2N02ELT1概述

2.8安培, 20伏, N沟道SOT- 23 2.8 Amps, 20 Volts, N−Channel SOT−23

最大源漏极电压Vds Drain-Source Voltage| 20V \---|--- 最大栅源极电压Vgs± Gate-Source Voltage| 8V 最大漏极电流Id Drain Current| 2.8A 源漏极导通电阻ΩRds DΩ/Ohmain-SouΩ/Ohmce On-State Ω/Ohmesistance| 0.085Ω/Ohm @3.6A,4.5v 开启电压Vgs(th) Gate-Source Threshold Voltage| 0.5-1.0V 耗散功率Pd Power Dissipation| 1.25W Description & Applications| Power MOSFET 2.8 Amps, 20 Volts, N−Channel SOT−23 These miniature surface mount MOSFETs low RDSon assure minimal power loss and conserve energy, making these devices ideal for use in space sensitive power management circuitry. • Pb−Free Packages are Available • Low RDSon Provides Higher Efficiency and Extends Battery Life • Miniature SOT−23 Surface Mount Package Saves Board Space • IDSS Specified at Elevated Temperature 描述与应用| 功率MOSFET 2.8安培,20伏,N沟道SOT-23 这些微型表面贴装MOSFET的低RDS(ON)保证 最小的功率损耗,节约能源,使这些设备的理想选择 使用空间敏感的电源管理电路。 •无铅包可用 •低的RDS(on) 提供更高的效率和延长电池寿命 •微型SOT-23表面贴装封装节省电路板空间 •IDSS指定高温

MGSF2N02ELT1中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 20.0 V

额定电流 2.80 A

漏源极电阻 85.0 mΩ

极性 N-Channel

耗散功率 1.25 W

漏源极电压Vds 20.0 V

漏源击穿电压 20.0 V

栅源击穿电压 ±8.00 V

连续漏极电流Ids 2.80 A

上升时间 95 ns

下降时间 95 ns

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOT-23-3

外形尺寸

长度 2.9 mm

宽度 1.3 mm

高度 0.94 mm

封装 SOT-23-3

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买MGSF2N02ELT1
型号: MGSF2N02ELT1
描述:2.8安培, 20伏, N沟道SOT- 23 2.8 Amps, 20 Volts, N−Channel SOT−23
替代型号MGSF2N02ELT1
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