STGD5H60DF

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STGD5H60DF概述

IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

IGBT 分立,STMicroelectronics

### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics

绝缘栅级双极性或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。


得捷:
TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, H S


欧时:
STMicroelectronics STGD5H60DF N沟道 IGBT, 10 A, Vce=600 V, 3引脚 DPAK TO-252封装


立创商城:
STGD5H60DF


e络盟:
单晶体管, IGBT, 10 A, 1.5 V, 83 W, 600 V, TO-252 DPAK, 3 引脚


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 10A 83000mW 3-Pin2+Tab DPAK T/R


安富利:
IGBTs


Verical:
Trans IGBT Chip N=-CH 600V 10A 83000mW 3-Pin2+Tab DPAK T/R


儒卓力:
**IGBT 600V 5A 1,95V DPAK **


STGD5H60DF中文资料参数规格
技术参数

针脚数 3

耗散功率 83 W

击穿电压集电极-发射极 600 V

反向恢复时间 134.5 ns

额定功率Max 83 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 83000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-252-3

外形尺寸

长度 6.6 mm

宽度 6.2 mm

高度 2.4 mm

封装 TO-252-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买STGD5H60DF
型号: STGD5H60DF
描述:IGBT 分立,STMicroelectronics ### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics 绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

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