XC2C512-7FGG324C

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XC2C512-7FGG324C中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BBGA-324

外形尺寸

封装 BBGA-324

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

XC2C512-7FGG324C引脚图与封装图
XC2C512-7FGG324C引脚图
在线购买XC2C512-7FGG324C
型号: XC2C512-7FGG324C
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:XC2C512 7FGG324C 磨码
替代型号XC2C512-7FGG324C
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

XC2C512-7FGG324C

Xilinx 赛灵思

当前型号

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