XCZU4EG-1FBVB900E

XCZU4EG-1FBVB900E概述

XCZU4EG 1FBVB900E 磨码

带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 SoC IC series Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元 500MHz,600MHz,1.2GHz 900-FCBGA(31x31)


立创商城:
ARM Cortex-A53 ARM Cortex-R5 RAM:256KB


安富利:
FPGA Zynq UltraScale+ Family 192150 Cells 20nm Technology 0.85V 900-Pin FCBGA Tray


XCZU4EG-1FBVB900E中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 256 KB

封装参数

引脚数 900

封装 FCBGA-900

外形尺寸

封装 FCBGA-900

物理参数

工作温度 0℃ ~ 100℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准

含铅标准 无铅

数据手册

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型号: XCZU4EG-1FBVB900E
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:XCZU4EG 1FBVB900E 磨码

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