AVX 0805 MLCC 系列X7R 配方称作温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG NPO 是最常用的温度补偿EIA I 类陶瓷材料多层陶瓷电容器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内 电容变化为非线性 AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔 这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR 提供低噪声 X5R 型号 提供薄型型号 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
0805 MLCC 系列
X7R 配方称作温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG NPO 是最常用的温度补偿EIA I 类陶瓷材料
多层陶瓷器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内
电容变化为非线性
AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔
这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR
提供低噪声 X5R 型号
提供薄型型号
欧时:
### AVX 0805 MLCC 系列X7R 配方称作温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG NPO 是最常用的温度补偿EIA I 类陶瓷材料多层陶瓷电容器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内 电容变化为非线性 AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔 这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR 提供低噪声 X5R 型号 提供薄型型号 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
Allied Electronics:
0805 FlEXITERM 2.2nF Ceramic MultilayerCap, 50V dc, +150C, X8R Dielectric, +/-10%
安富利:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V X8R 10% SMD 0805 FlexiTerm 150°C Paper T/R