Syfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Syfer Flexicap 1206
由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™
专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备
FlexiCap™ 将承受比传统器更大的板弯曲度
FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂
可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
欧时:
### Syfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
艾睿:
Cap Ceramic 0.68uF 25V X7R 10% Pad SMD 1206 FlexiCap 125°C T/R
Verical:
Cap 0.68uF 25VDC X7R 10% SMD 1206 T/R
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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1206Y0250684KXT Syfer Technology | 当前型号 | 当前型号 |
C1206C684K3RACTU 基美 | 功能相似 | 1206Y0250684KXT和C1206C684K3RACTU的区别 |
12063C684KAT2A 艾维克斯 | 功能相似 | 1206Y0250684KXT和12063C684KAT2A的区别 |
GRM319R71E684KA01D 村田 | 功能相似 | 1206Y0250684KXT和GRM319R71E684KA01D的区别 |