10-5L

Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带

* Requires little or no post solder cleaning

* No corrosive residues

* Optimized weave design for faster wicking and heat transfer

* Halide free

* Minimal risk of heat damage to components and circuit boards

得捷:
DESOLDER BRAID ROSIN 0.1" 5"

欧时:
Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带

Allied Electronics:
Desoldering Braid; Chem-Wik Rosin; 0.100in. /2.5mm-blue; 5ft.L

Newark:
# CHEMTRONICS  10-5L  Desoldering Braid, Chem-Wik®, Rosin, Copper, 0.1" x 5 ft