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AMP FROM TE CONNECTIVITY  1-794612-1  触芯, Micro Mate-N-Lok系列, 公, 压接, 20 AWG, 镀金触芯, AMP Micro MATE-N-LOK Series Housings

Micro MATE-N-LOK 压接触点

Micro MATE-N-LOK 压接扣入式引脚和插座压接触点，用于 Micro MATE-N-LOK 外壳中。这些 Micro MATE-N-LOK 压接触点采用双光束触点设计，可提供可靠的电气连接。锁定片机制可确保这些压接触点牢固地固定在连接器外壳中。这些 Micro MATE-N-LOK 压接触点提供镀锡或镀金型号，可端接规格范围为 0.05 mm² 至 0.9 mm² AWG 的电线，绝缘直径高达 1.52 mm。

### 特点和优势

双光束触点，设计用于提供电气可靠性

锁定片机制，用于安全固定在外壳中

选择镀锡或镀金 宽电线尺寸范围：0.05 mm² 至 0.9 mm²

**补充数据**

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**RS 库存号** | **制造商部件号** | **电镀类型**

710-0558 | 1-794606-1 | 在局部镀金区域最少 0.000038 金。 在局部镀锡区域最少 .000254 亮锡，整个原料上最少先镀 .000127 镍

719-0510 | 1-794606-2 | 整个原料上镀最少亮锡，整个原料上最少先镀 .000127 镍

719-0273 | 1-794608-0 | 整个原料上镀最少亮锡，整个原料上最少先镀 .000127 镍

720-2165 | 1-794608-2 | 在局部镀金区域最少 .000076 金。 在局部镀锡区域最少 .000254 亮锡，整个原料上最少先镀 .000127 镍

7561215 | 1-794611-2 | 在局部镀金区域最少 .000076 金。 在局部镀锡区域最少 .000254 亮锡，整个原料上最少先镀 .000127 镍

495-9631 | 1-794612-0 | 整个原料上镀最少亮锡，整个原料上最少先镀 .000127 镍

709-9827 | | 在局部镀金区域最少 0.000038 金。 在局部镀锡区域最少 .000254 亮锡，整个原料上最少先镀 .000127 镍

719-0504 | 1-794612-2 | 在局部镀金区域最少 .000076 金。 在局部镀锡区域最少 .000254 亮锡，整个原料上最少先镀 .000127 镍

495-9647 | 1-794613-0 | 整个原料上镀最少亮锡，整个原料上最少先镀 .000127 镍

495-9653 | 794610-1 | 整个原料上镀最少亮锡，整个原料上最少先镀 .000127 镍

495-9669 | 794611-1 | 整个原料上镀最少亮锡，整个原料上最少先镀 .000127 镍