1 位置 2.54 mm 镀金 通孔 插座
HOLTITE® 系列分立式插座
HOLTITE® 系列分立式插座触点为无焊接无剖面,用于插入印刷电路板上的电镀通使孔成为元件插座。 这些 HOLTITE® 分立式插座触点为圆锥形,在压合到位时会改变板上的通孔尺寸。 关于尺寸和镀层选项,请参见附加数据表。
库存号 718-5189 和 745-5044 是分离式插座,在聚脂薄膜软片盒中提供,具有 2.54mm 中心线和 7.62 mm 排至排间距。
**附加数据表**
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**RS 库存号** | **制造商部件号** | **插座长度** | **孔尺寸** | **配接引脚直径** | **插座镀层**
680-1843 | 6-1437514-6 | 2.39mm | 1.04mm | 0.41 - 0.53mm | 镀金铍铜
718-5287 | 6-1437514-7 | 2.39mm | 1.04mm | 0.41 - 0.53mm | 锡镀铅铍铜
718-5280 | | 2.54mm | 1.12mm | 0.76mm | 镀金铍铜
680-5117 | 2-1437506-4 | 3.45mm | 1.47mm | 0.51 - 0.76mm | 镀金铍铜
821-8868 | 6-1437514-8 | 3.45mm | 1.47mm | 0.51 - 0.76mm | 镀金铍铜
680-5126 | 2-1437506-7 | 3.45mm | 1.47mm | 0.64 - 0.89mm | 镀金铍铜
718-5284 | 8134-HC-8P2 | 3.45mm | 1.47mm | 0.64 - 0.89mm | 镀金铍铜
触点数 1
极性 Female
触点电镀 Gold
额定电流 5 A
排数 1
针脚数 1
接触电阻 10.0 mΩ
额定电流Max 3 A
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
接触电阻Max 10 mΩ
安装方式 Through Hole
封装 DIP
长度 2.54 mm
宽度 7.60 mm
脚长度 3.18 mm
封装 DIP
内径尺寸 760 µm
触点材质 Beryllium Copper
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 Signal
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ELV标准 Compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8538908040