Syfer Flexicap 1210由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列
Syfer Flexicap 1210
由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™
专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备
FlexiCap™ 将承受比传统器更大的板弯曲度
FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂
可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 100V X7R 10% Pad SMD 1210 FlexiCap 125°C T/R
Verical:
Cap Ceramic 0.47uF 100V X7R 10% Pad SMD 1210 FlexiCap 125C T/R
CDI:
Cap,MultiLayer,Ceramic,1210,100Vdc,470nF,10%,X7R,Flexicap,Sn
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
---|---|---|
1210Y1000474KXT Syfer Technology | 当前型号 | 当前型号 |
C3225X7R2A474K200AA 东电化 | 功能相似 | 1210Y1000474KXT和C3225X7R2A474K200AA的区别 |
CGA6M2X7R2A474K200AA 东电化 | 功能相似 | 1210Y1000474KXT和CGA6M2X7R2A474K200AA的区别 |
CL32B474KCINNNE 三星 | 功能相似 | 1210Y1000474KXT和CL32B474KCINNNE的区别 |