1206J1K00102KXT

1206J1K00102KXT图片1
1206J1K00102KXT图片2
1206J1K00102KXT图片3
1206J1K00102KXT图片4
1206J1K00102KXT图片5
1206J1K00102KXT概述

Syfer MLCC 1206适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

Syfer MLCC 1206

适用于所有通用和高可靠性应用

全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极


欧时:
### Syfer MLCC 1206适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。


艾睿:
Cap Ceramic 0.001uF 1000V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.001uF 1000V X7R 10% SMD 1206 125C T/R


CDI:
Cap,MultiLayer,1206,1KVdc,1000pF,10%,X7R


1206J1K00102KXT中文资料参数规格
技术参数

电容 1 nF

容差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买1206J1K00102KXT
型号: 1206J1K00102KXT
制造商: Syfer Technology
描述:Syfer MLCC 1206 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
替代型号1206J1K00102KXT
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

1206J1K00102KXT

Syfer Technology

当前型号

当前型号

1206Y1K00102KXT

Syfer Technology

类似代替

1206J1K00102KXT和1206Y1K00102KXT的区别

1206J1K00102KXR

Syfer Technology

类似代替

1206J1K00102KXT和1206J1K00102KXR的区别

1206Y1K00102KET

Syfer Technology

功能相似

1206J1K00102KXT和1206Y1K00102KET的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台