Solder Paste Hf 212 - 500gram Ja
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 96.5/3/0.5 Jar, 17.64 oz 500g
得捷: SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA
类型 焊膏
成分 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径 -
熔点 423°F(217°C)
焊剂类型 免清洁
线规 -
工艺 无铅
形式 广口瓶装,17.64 盎司(500g)
保质期 6 个月
保质期起始日期 制造日期
存储/冷藏温度 -
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
数据手册