218-40CTE3

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218-40CTE3概述

218 系列 22.9 x 8 x 10.2 mm 21° C/W 热阻 表面贴装 散热片

Heat Sink SMD Copper 2.0W @ 62°C Top Mount


得捷:
HEATSINK ALUM BLACK SMD


贸泽:
Heat Sinks SURFACE MOUNT DEVICE


Allied Electronics:
Surface Mount Heat Sink for SMD devices


Chip1Stop:
Heat Sink Passive Surface Mount Copper 21C/W Matte Tin


Verical:
Heat Sink Passive SMD Copper 21C/W Matte Tin


Newark:
# WAKEFIELD SOLUTIONS  218-40CTE3  Heat Sink, For Board Level Power Semiconductor, TO-218, TO-220, 31 °C/W, 10.2 mm, 22.9 mm, 8 mm


Electro Sonic:
Heat Sink Passive Surface Mount Copper 21°C/W Matte Tin


218-40CTE3中文资料参数规格
技术参数

热阻 31 ℃/W

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 TO-218

外形尺寸

长度 22.9 mm

宽度 22.9 mm

高度 10.2 mm

封装 TO-218

物理参数

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买218-40CTE3
型号: 218-40CTE3
制造商: Wakefield Engineering
描述:218 系列 22.9 x 8 x 10.2 mm 21° C/W 热阻 表面贴装 散热片

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