23S08-1HPGG8

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23S08-1HPGG8中文资料参数规格
技术参数

电路数 1

电源电压 3V ~ 3.6V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 TSSOP-16

外形尺寸

长度 5.00 mm

宽度 4.40 mm

封装 TSSOP-16

厚度 1.00 mm

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

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型号: 23S08-1HPGG8
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:IC CLK MULT PLL HI DRV 16-TSSOP

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