23LC1024-I/ST

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23LC1024-I/ST概述

MICROCHIP  23LC1024-I/ST  芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5V, 8TSSOP

静态 RAM,

### SRAM(静态随机存取存储器)


得捷:
IC SRAM 1MBIT SPI/QUAD 8TSSOP


欧时:
Microchip 23LC1024-I/ST, 1Mbit SRAM 内存, 128K 字 x 8 位, 20MHz, 2.5 → 5.5 V, 8针 TSSOP封装


立创商城:
23LC1024-I/ST


贸泽:
静态随机存取存储器 1024K 2.5V SPI SERIAL 静态随机存取存储器 SQI


艾睿:
SRAM Chip Sync Dual 3.3V/5V 1M-Bit 128K x 8 25ns 8-Pin TSSOP Tube


Allied Electronics:
Microchip 23LC1024-I/ST SRAM Memory; 1Mbit; 2.5 - 5.5 V 8-Pin TSSOP


安富利:
SRAM Chip Sync Dual 3.3V/5V 1M-Bit 128K x 8 25ns 8-Pin TSSOP Tube


Chip1Stop:
SRAM Chip Sync Dual 3.3V/5V 1M-Bit 128K x 8 25ns 8-Pin TSSOP Tube


Verical:
SRAM Chip Sync Dual 3.3V/5V 1M-bit 128K x 8 25ns 8-Pin TSSOP Tube


Newark:
# MICROCHIP  23LC1024-I/ST  SRAM, 1 MB, 128K x 8bit, 2.5V to 5.5V, TSSOP, 8 Pins


儒卓力:
**Ser. SRAM 1M 128KX8 SPI TSSOP8 **


Online Components:
SRAM Chip Sync Dual 3.3V/5V 1M-bit 128K x 8 25ns 8-Pin TSSOP Tube


23LC1024-I/ST中文资料参数规格
技术参数

频率 20.0 MHz

电源电压DC 2.50V min

针脚数 8

时钟频率 20 MHz

位数 8

内存容量 1000000 B

存取时间Max 25 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.5V ~ 5.5V

电源电压Max 5.5 V

电源电压Min 2.5 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 TSSOP-8

外形尺寸

长度 3.1 mm

宽度 4.5 mm

高度 1.05 mm

封装 TSSOP-8

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

制造应用 , Communications & Networking, Audio, Wireless, Metering, , 车用, Wireless, Metering, 无线, 计量, 通信与网络, Automotive, 音频

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2014/12/17

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542320051

数据手册

23LC1024-I/ST引脚图与封装图
23LC1024-I/ST引脚图
23LC1024-I/ST封装图
23LC1024-I/ST封装焊盘图
在线购买23LC1024-I/ST
型号: 23LC1024-I/ST
制造商: Microchip 微芯
描述:MICROCHIP  23LC1024-I/ST  芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5V, 8TSSOP
替代型号23LC1024-I/ST
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

23LC1024-I/ST

Microchip 微芯

当前型号

当前型号

23LC1024-I/SN

微芯

完全替代

23LC1024-I/ST和23LC1024-I/SN的区别

23LCV1024-I/ST

微芯

完全替代

23LC1024-I/ST和23LCV1024-I/ST的区别

23LCV1024T-I/SN

微芯

完全替代

23LC1024-I/ST和23LCV1024T-I/SN的区别

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