298D156X06R3M2T

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298D156X06R3M2T中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 15 µF

等效串联电阻ESR 7 Ω

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 800 µm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买298D156X06R3M2T
型号: 298D156X06R3M2T
描述:固体钽电容器芯片MICROTAN ™ Leadframeless模压 Solid Tantalum Chip Capacitors MICROTAN™ Leadframeless Molded
替代型号298D156X06R3M2T
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