3M 224-7397-55-1902 芯片和元件插座, 224 Series, 芯片插座, 24 触点, 7.62 mm, 1.27 mm, 镀金触芯
Textool™ SOIC 测试和预烧插座
Textool™ 测试和预烧 SOIC 插座采用紧凑型封装设计和端至端的可堆放功能,以使电路板密度最大化。 这些 Textool™ 测试和预烧 SOIC 插座盖可施加每个引线 80 克的法向力,以获得最大的电气可靠性,可从前面或顶部执行,并可与自动装载和卸载设备兼容。 镊子插槽功能易于手动装载和卸载。 这些 Textool™ 测试和预烧 SOIC 插座可配用带有尺寸为 3.81mm 或 7.62mm 主体宽度的翼形 JEDEC 设备。
得捷:
CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD
欧时:
3M 24 路 1.27mm 节距 通孔 SOIC封装 测试插座 224-7397-55-1902
e络盟:
芯片和元件插座, 24 触点, 芯片插座, 7.62 mm, 224系列, 1.27 mm, 铍铜
艾睿:
SOIC Socket SKT 24 POS Solder ST Thru-Hole Box
Allied Electronics:
1.27mm Pitch 24 Way Through Hole SOIC Test & Burn-in Socket
Chip1Stop:
Conn SOIC Socket SKT 24 POS Solder ST Thru-Hole
Newark:
# 3M 224-7397-55-1902 IC & Component Socket, 224 Series, SOIC Socket, 24 Contacts, 2.54 mm, 7.62 mm, Gold Plated Contacts
触点数 24
极性 Female
触点电镀 Gold, Gold over Nickel
额定电流 1 A
绝缘电阻 1 TΩ
排数 2
针脚数 24
安装角度 180 °
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Through Hole
引脚数 24
封装 SOIC
引脚间距 7.62 mm
长度 42.9 mm
宽度 20.3 mm
高度 16.3 mm
封装 SOIC
引脚间距 7.62 mm
触点材质 Beryllium Copper
工作温度 -55℃ ~ 150℃
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2014/06/16