23LCV512-I/ST

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23LCV512-I/ST概述

MICROCHIP  23LCV512-I/ST  芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 512KB, 2.5-5.5V, 8TSSOP

静态 RAM,

### SRAM(静态随机存取存储器)


得捷:
IC SRAM 512KBIT SPI/DUAL 8TSSOP


立创商城:
23LCV512-I/ST


欧时:
Microchip 23LCV512-I/ST, 512kbit SRAM 内存芯片, 64K x 8 位, 20MHz, 2.5 → 5.5 V, 8针 TSSOP封装


贸泽:
SRAM 512K 2.5V SPI SERIAL SRAM Vbat


e络盟:
SRAM, 512 Kbit, 64K x 8位, 2.5V 至 5.5V, TSSOP, 8 引脚


艾睿:
SRAM Chip Sync Single 3.3V/5V 512K-bit 64K x 8 25ns 8-Pin TSSOP Tube


Allied Electronics:
512K, 2.5V SPI SERIAL SRAM, Vbat8 TSSOP4.4mm TUBE


安富利:
SRAM Chip Sync Dual 512K-Bit 8-Pin TSSOP Tube


TME:
Memory; SRAM; 64kx8bit; 2.5÷5.5V; 20MHz; TSSOP8; Interface: SPI


Verical:
SRAM Chip Sync Single 3.3V/5V 512K-bit 64K x 8 25ns 8-Pin TSSOP Tube


Newark:
# MICROCHIP  23LCV512-I/ST  SRAM, SERIAL, 512KB, 2.5-5.5V, 8TSSOP


23LCV512-I/ST中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 2.50V min

工作电压 2.5V ~ 5.5V

针脚数 8

时钟频率 20 MHz

位数 8

内存容量 64000 B

存取时间Max 25 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.5V ~ 5.5V

电源电压Max 5.5 V

电源电压Min 2.5 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 TSSOP-8

外形尺寸

长度 3.1 mm

宽度 4.5 mm

高度 1.05 mm

封装 TSSOP-8

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

制造应用 Consumer Electronics, 工业, 消费电子产品, 计算机和计算机周边, 通信与网络, Communications & Networking, Computers & Computer Peripherals, Industrial

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

23LCV512-I/ST引脚图与封装图
23LCV512-I/ST引脚图
23LCV512-I/ST封装图
23LCV512-I/ST封装焊盘图
在线购买23LCV512-I/ST
型号: 23LCV512-I/ST
制造商: Microchip 微芯
描述:MICROCHIP  23LCV512-I/ST  芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 512KB, 2.5-5.5V, 8TSSOP
替代型号23LCV512-I/ST
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

23LCV512-I/ST

Microchip 微芯

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