2301-1-00-01-00-00-07-0参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

2301-1-00-01-00-00-07-0概述

电路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI

端子转塔单端 0.093"（2.36mm）锡 - 铅

得捷:
TERM TURRET SINGLE L=2.36MM

贸泽:
电路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI

艾睿:
Contact SKT Solder ST Thru-Hole Bulk

AMEYA360:
TERM SOLDER TURRET .067".053"L

2301-1-00-01-00-00-07-0中文资料参数规格

技术参数

触点电镀 Tin Lead

封装参数

安装方式 Through Hole

外形尺寸

长度 3.71 mm

高度 3.17 mm

物理参数

触点材质 Brass Alloy

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买2301-1-00-01-00-00-07-0

型号： 2301-1-00-01-00-00-07-0

制造商： Mill-Max 仕元机械

描述：电路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI

替代型号2301-1-00-01-00-00-07-0

型号/品牌

代替类型

替代型号对比

2301-1-00-01-00-00-07-0

Mill-Max 仕元机械

当前型号

当前型号

30110

仕元机械

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2301-1-00-01-00-00-07-0和30110的区别